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        封裝結構和材料是影響LED封裝散熱主要因素

        發布時間:2020.10.23訪問量:1250

                散熱問題是大功率LED封裝必須重點解決的難題。由于散熱效果的好壞直接影響到LED燈的壽命和發光效率,因此有效地解決大功率LED封裝散熱問題,對提高LED封裝的可靠性和壽命具有重要作用。那么視爵光旭今天為大家講解下影響LED封裝散熱的主要因素是什么。
                ?第一大因素:封裝結構
                ?封裝結構又分為微噴結構和倒裝芯片結構倆種類型。


                ?1、微噴結構
                ?在該密封系統中,流體腔體中的流體在一定的壓力作用下在微噴口處形成強烈的射流,該射流直接沖擊LED芯片基板表面并帶走LED芯片所產生的熱量,在微泵的作用下,被加熱的流體進入小型流體腔體向外界環境釋放熱量,使自身溫度下降,再次流入微泵中開始新的循環。
                ?優點:微噴結構具有散熱性能高以及LED芯片基板的溫度分布均勻。
                ?缺點:由于微泵的可靠性和穩定性對系統的影響很大,并且該系統結構比較復雜增加了運行成本。
                ?2、倒裝芯片結構
                ?倒裝芯片對于傳統的正裝芯片,電極位于芯片的發光面,因而會遮擋部分發光,降低芯片的發光效率。
                ?優點:該種結構的芯片,光從頂部的藍寶石取出,消除了電極和引線的遮光,提高了發光效率,同時襯底采用高導熱系數的硅,大大提高了芯片的散熱效果。
                ?缺點:該結構的PN所產生的熱量通過藍寶石襯底導出去,藍寶石的導熱系數較低且傳熱路徑長,因而這種結構的芯片熱阻大,熱量不易散發出去。
                ?第二大因素:封裝材料
                ?LED封裝材料分為熱界面材料和基板材料倆種。
                ?1、熱界面材料
                ?當前LED封裝常用的熱界面材料有導熱膠和導電銀膠。
                ?(a)導熱膠
                ?常用導熱膠的主要成分是環氧樹脂,因而其導熱系數較小,導熱性能差,熱阻大。
                ?優點:導熱膠具有絕緣、導熱、防震、安裝方便、工藝簡單等特點。
                ?缺點:由于導熱系數很低,因而只能應用在對散熱要求不高的LED封裝器件上。
                ?(b)導電銀膠
                ?導電銀膠是GeAs、SiC導電襯底LED,具有背面電極的紅光、黃光、黃綠芯片LED封裝點膠或備膠工序中關鍵的封裝材料。
                ?優點:具有固定粘結芯片、導電和導熱、傳熱的作用,并且對LED器件的散熱性、光反射性、VF特性等具有重要的影響。它作為一種熱界面材料,目前導電銀膠在LED行業中得到廣泛的應用。
                ?2、基板材料
                ?LED封裝器件的某條散熱途徑是從LED芯片到鍵合層到內部熱沉到散熱基板最后到外部環境,可以看出散熱基板對LED封裝散熱的重要性,因而散熱基板必須具有以下特征:高導熱性、絕緣性、穩定性、平整性和高強度。

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